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瓷裂的原因及預(yù)防措施

  1.金屬與瓷粉的熱膨脹系數(shù)不一致,如金合金與鎳鉻合金應(yīng)選擇與之熱膨脹系數(shù)相匹配的各自專用烤瓷粉,不能交互使用,不同的瓷粉應(yīng)選擇其熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)的金屬。

  2.金屬底層的厚度應(yīng)均勻一致,厚度不一致會(huì)使金瓷界面上溫度效應(yīng)不一致而致瓷裂,過(guò)薄會(huì)出現(xiàn)瓷收縮而變形。金屬基底制作時(shí),避免形成尖銳邊緣及鑄造縮孔,以免發(fā)生瓷裂。

  3.建立平衡牙合,切緣至少預(yù)備出2mm間隙,避免抬力過(guò)大,金瓷銜接處應(yīng)避開(kāi)咬牙合功能區(qū),以防拾力所致瓷裂。

  4.燒結(jié)完成后,應(yīng)使PFM全冠緩慢冷卻,防止急冷而致瓷裂。

  5.鋪體瓷時(shí),應(yīng)及時(shí)振動(dòng),排出氣泡和水分,上完釉瓷和切瓷后,應(yīng)仔細(xì)吸除瓷層內(nèi)水分,并預(yù)熱,使瓷層內(nèi)水分盡可能揮發(fā),若干燥不夠,可造成瓷裂和透明度降低。

  6.燒結(jié)次數(shù)增加會(huì)使熱膨脹系數(shù)增大,增加瓷裂的可能性,同時(shí)瓷粉內(nèi)的碳酸鹽不斷分解產(chǎn)生的氣體滯留不能排出,影響瓷層的醫(yī)學(xué)教育|網(wǎng)搜集整理透明度和顏色,因此,鋪瓷后應(yīng)防止反復(fù)燒結(jié)、添加、修改或多次修飾顏色。

  7.瓷冠修改時(shí),用低速磨石磨改,盡可能減少振動(dòng),防止損傷瓷層,試冠時(shí)也不宜用硬性器材敲擊就位,以防形成瓷裂或隱裂。

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