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性質(zhì) | 時間 | 發(fā)生原因 | 口腔檢查 | 預防與處理措施 |
咬合痛 | 修復體粘 固之后 | 修復體粘固后短期內(nèi)出現(xiàn)咬合痛,多是由創(chuàng)傷(牙合)引起 | 患者有咀嚼痛伴有叩痛,可見創(chuàng)傷(牙合)或早接觸 | 發(fā)病時間不長,創(chuàng)傷性根周膜炎不嚴重,通過調(diào)(牙合),癥狀就會很快消失。調(diào)正中(牙合)及非正中(牙合)的早接觸,磨改不合理的斜面和過銳尖嵴。 如調(diào)(牙合)在修復體上進行,應注意磨光。 如咬合過高而調(diào)(牙合)有困難,或是因粘固時修復體未就位者,應拆除重做。 |
活髓牙牙體預備量過大 | 排除咬合創(chuàng)傷和早接觸 | 正確選擇適應癥,控制牙體預備量,從牙體預備到修復體粘固,注意牙髓保護。 |
使用一段時間之后 | 創(chuàng)傷(牙合)較輕,但持續(xù)存在 | 創(chuàng)傷(牙合)存在、叩痛、X線顯示根周膜普遍增寬 | 調(diào)(牙合)(方法同上) |
根尖周炎 | 根尖區(qū)觸痛、捫痛、叩痛和X線片顯示根尖區(qū)陰影(慢性根尖周炎急性發(fā)作) | 拆除修復體后根充并不重做 |
外傷性或病理性根折 | 叩痛;X線片顯示可能有根折影像;上段可能有松動 | 拔牙 |
根管壁側穿 | 可能有瘺管、叩痛; X線片顯示根側有陰影 | 拔牙 |
固定橋設計不合理,如缺牙數(shù)目多或基牙承受(牙合)力的能力差,使橋基牙持續(xù)承受超越能承受的限度,引起牙周組織炎癥,基牙疼痛 | 受力過大基牙叩痛,X線顯示根周膜增寬 | 拆除固定橋,重作牙列缺損的修復設計 |
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