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可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問(wèn)題和處理

關(guān)于“可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問(wèn)題和處理”,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了具體資料如下,希望對(duì)大家復(fù)習(xí)口腔助理醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》考點(diǎn)有所幫助。

(一)基牙疼痛:先檢查基牙有無(wú)齲病或牙周病,如基牙正常,可能因基牙受力過(guò)大而導(dǎo)致疼痛,如卡環(huán)、基托與基牙接觸過(guò)緊。

(二)軟組織疼痛:基托邊緣過(guò)長(zhǎng)、過(guò)銳,基托組織面有小瘤等均可引起軟組織痛,表現(xiàn)為黏膜紅腫,甚至有潰瘍面。只要找準(zhǔn)部位進(jìn)行修改,疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴,形成組織倒凹,覆蓋黏膜較薄,在摘戴義齒過(guò)程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時(shí)造成疼痛。常見(jiàn)的部位有尖牙唇側(cè)、上下頜隆突、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)和內(nèi)斜嵴等處。應(yīng)查清疼痛部位,在基托組織面進(jìn)行緩沖處理。

義齒的(牙合)支托未起到支持作用,(牙合)支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織,卡環(huán)壓迫牙齦,連接桿壓迫軟組織,咬合高,咀嚼時(shí)義齒不穩(wěn)定,均可導(dǎo)致大范圍的彌漫性疼痛。其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯。遇到此類情況可以擴(kuò)大基托支持面積,增加間接固位體或(牙合)支托數(shù)目,移動(dòng)連接桿位置,調(diào)(牙合)解除(牙合)干擾等,以減輕黏膜的負(fù)荷醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。

如卡環(huán)位置不當(dāng)(如頰側(cè)卡環(huán)臂過(guò)低舌側(cè)卡環(huán)臂太高),頰舌側(cè)力量不平衡,也可使基托壓迫黏膜造成疼痛。

(三)摘戴困難:卡環(huán)過(guò)緊,基托緊貼牙面,倒凹區(qū)基托緩沖得不夠,患者沒(méi)有掌握義齒摘戴方向和方法醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理,都可造成義齒摘戴困難。需調(diào)改卡環(huán),磨改基托,教會(huì)患者如何摘戴義齒。

(四)義齒咀嚼功能差:(人工牙(牙合)面過(guò)小、(牙合)低、(牙合)關(guān)系不好,義齒恢復(fù)的垂直距離過(guò)低,都可降低咀嚼效能。需要加高咬合,加大(牙合)面,改變(牙合)面形態(tài);在(牙合)面增加食物排溢道,增加牙尖斜度醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。如果是因基牙和牙槽嵴支持不夠造成的,可增加基牙和加大基托面積以增加牙槽嵴的支持力。

(五)固位不良:

(1)彈跳:卡臂尖未進(jìn)入基牙的倒凹區(qū),而是抵住鄰牙,咬合時(shí)基托與黏膜貼合,開(kāi)口時(shí)卡環(huán)的彈力使基托又離開(kāi)黏膜。只要修改卡環(huán)臂即可糾正。

(2)翹動(dòng)、擺動(dòng)、上下動(dòng):原因是卡環(huán)體與基牙不貼合,間接固位體放置的位置不當(dāng),(牙合)支托、卡環(huán)在牙面形成支點(diǎn),卡環(huán)無(wú)固位力。處理方法:修改卡環(huán)與(牙合)支托,或重新制作卡環(huán)醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。

(3)基托與組織不密合,邊緣封閉不好:常發(fā)生在游離端義齒和缺牙數(shù)目多的義齒,沒(méi)有充分發(fā)揮吸附力和大氣壓力的固位作用,應(yīng)進(jìn)行基托重襯處理。

(4)基牙牙冠小或呈錐形致固位形差:應(yīng)增加基牙或改變卡環(huán)的類型,以利于固位。

(5)人工牙排列的位置不當(dāng):如前牙排列覆(牙合)過(guò)大,在前伸(牙合)時(shí)上頜義齒前后翹動(dòng);后牙若排在牙槽嵴頰側(cè),咬合時(shí)以牙槽嵴頂為支點(diǎn)發(fā)生翹動(dòng);若排在牙槽嵴頂舌側(cè),影響舌的活動(dòng)。可以按選磨調(diào)(牙合)的原則進(jìn)行磨改,如無(wú)法改善,應(yīng)重新排列人工牙。

(6)基托邊緣伸展過(guò)長(zhǎng):影響唇頰舌系帶及周圍肌活動(dòng),也可使義齒固位不好,可將基托邊緣磨短,系帶處基托讓開(kāi)。

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