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可摘局部義齒的基托伸展范圍是什么?

可摘局部義齒的基托伸展范圍是什么?醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理相關(guān)資料分享如下:

口腔可摘局部義齒基托伸展范圍:

基托的唇頰邊緣應(yīng)該伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處,不妨礙唇頰的正?;顒?dòng)?;械暮缶壴谏项M應(yīng)該伸展至翼上頜切跡,遠(yuǎn)中頰側(cè)應(yīng)該蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié),后緣中部最大的伸展范圍可以到硬、軟腭交界處稍后的軟腭上醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。下頜基托后緣應(yīng)該覆蓋磨牙后墊的1/3-1/2,基托的舌側(cè)伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處,緩沖舌系帶處,不影響舌體的運(yùn)動(dòng)。

【拓展】

鑄件表面粗糙不光潔的原因:

型腔表面粗糙和熔化的金屬與型腔表面產(chǎn)生了化學(xué)反應(yīng),主要體現(xiàn)出下列情況。

1)包埋料粒子粗,攪拌后不細(xì)膩。

2)包埋料固化后直接放入茂福爐中焙燒,水分過(guò)多。

3)陪燒的升溫速度過(guò)快,型腔中的不同位置產(chǎn)生膨脹差,使型腔內(nèi)面剝落。

4)焙燒的最高溫度過(guò)高或焙燒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)醫(yī)學(xué)|教育網(wǎng)搜集整理,使型腔內(nèi)面過(guò)于干燥等。

5)金屬的熔化溫度或鑄圈的焙燒的溫度過(guò)高,使金屬與型腔產(chǎn)生反應(yīng),鑄件表面燒粘了包埋料。

6)鑄型的焙燒不充分,已熔化的金屬鑄入時(shí),引起包埋料的分解,發(fā)生較多的氣體,在鑄件表面產(chǎn)生麻點(diǎn)。

7)熔化的金屬鑄入后,造成型腔中局部的溫度過(guò)高,鑄件表面產(chǎn)生局部的粗糙。

“可摘局部義齒的基托伸展范圍是什么?”的內(nèi)容,由醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理搜集,希望對(duì)想要了解相關(guān)問(wèn)題的人提供參考,更多口腔知識(shí),敬請(qǐng)關(guān)注醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)口腔醫(yī)學(xué)知識(shí)欄目。

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